IDT TSSOP848
" (52801)Manufacturing Bulletin Subject: Reel Standardization for all IDT products
TSSOP8-Z-PKG尺寸
本资料主要介绍了TSSOP8-Z封装的尺寸、角度、标记和焊接建议。内容包括封装的物理尺寸、角度公差、标记类型和激光标记尺寸，以及焊接方向和产品代码等信息。
TSSOP8-E-PKG尺寸
本资料详细介绍了TSSOP8-E封装的尺寸、角度、标记和推荐焊盘尺寸等关键参数。包括封装的物理尺寸、角度公差、焊盘尺寸和标记信息，以及相关的公差和标记类型。资料还提供了封装的载带和卷盘尺寸，以及产品代码、批号代码和组装年份等标记细节。
TSSOP8-E-PKG Dimensions TSSOP8-E-Carrier Tape TSSOP8-E-Reel TSSOP8-E-Markings TSSOP8-E-Land Recommendation
TSSOP8封装外形数据
本资料提供了TSSOP8封装的尺寸数据，包括最小、典型和最大尺寸。数据涵盖了封装的各个维度，如A、A1、A2、b、C、D、E、E1、e、L和θ等。此外，还包含了相关注释，如参考JEDEC MO-153标准，以及封装尺寸不包括模具溢出、突出或门边毛刺等细节。
TSSOP8、4.4x3.0、0.65p封装尺寸
本资料主要描述了TSSOP8封装的元器件的机械外壳轮廓和尺寸，具体为4.4x3.0mm，间距为0.65P。资料中包含了标记图和具体设备代码的说明，以及无铅封装的通用信息。此外，还提到了文档编号和版权信息。
TSSOP8包装外形尺寸
本资料为苏州硅能半导体科技股份有限公司提供的TSSOP8封装尺寸图。内容包括符号、毫米和英寸尺寸的详细规格，涉及封装的各个维度，如D、E、b、c、E1、A、A2、A1、e、L、H、θ等。资料旨在为用户提供精确的封装尺寸信息，以供设计和制造过程中参考。
TSSOP8 Package Outline
TSSOP8-Z-PKG Dimensions TSSOP8-Z-Carrier Tape TSSOP8-Z-Reel TSSOP8-Z-Markings TSSOP8-Z-Land Recommendation
CJS8804_TSSOP8 工程变更通知 (CJS8804_TSSOP8 Process Change Notice (PCN)) (EO202407002)
PRODUCT/PROCESS CHANGE NOTICE (PCN) A0803-02 TSSOP-48, TSSOP-56 (Standard and Green)
PRODUCT/PROCESS CHANGE NOTICE (PCN) A0807-02 300 mil SSOP 48, 56 150 mil SOIC 8, 14,16 300 mil SOIC 16, 18,20,24,28, 32 4.4 mm TSSOP 8, 14, 16,20,24, 28 6.1 mm TSSOP 48, 56,64
[PCN]RENESAS名称/标识用RENESAS标识/名称产品变更通知（SPEN-20-01）替换IDT包装和装运标签
Renesas Electronics Germany GmbH 和 Renesas Electronics (Penang) Sdn Bhd 将从2020年4月1日起，在包装材料（运输管和包装箱）、运输文件和标签上，将 IDT 名称/标志替换为 Renesas 名称/标志。在过渡期间，客户可能会收到带有 IDT 或 Renesas 标志/名称的货物，直到库存耗尽。外部运输标签和运输文件（如原产地证明、发票、装箱单等）将在生效日期过渡到 Renesas 标志/名称。此变更不影响产品的适配性、形式、功能、质量、可靠性、性能和环境合规性。
[EOL]IDT PRODUCT DISCONTINUANCE NOTICE & Replacement Part（TP-19-06）
N-12-15 IDT时钟营销团队产品中止通知（PDN）
Integrated Device Technology, Inc.发布产品停用通知，宣布将淘汰部分产品，并提供了受影响的产品列表和替代产品信息。通知中说明了淘汰原因，并建议客户在更换设备前检查详细规格。同时，客户可通过邮件或联系当地分销商和销售代表获取更多信息。
IDT晶圆切割指南
本指南详细说明了IDT（Integrated Device Technology）制造的光刻晶圆切割要求，适用于IDT内部切割操作和购买未切割晶圆的客户切割程序。指南强调遵守行业标准的必要性，包括ESD安全标准、水电阻率要求、无接触晶圆安装和紫外线胶带的使用。此外，还提到了相关文档和修订历史，以及免责声明。
IDT Wafer Dicing Guidelines
IDT Tsi578 Hardware Manual
IDT®89HPES48H12AG2 PCI Express®交换机用户手册
本手册详细介绍了IDT公司生产的89HPES48H12AG2 PCI Express Switch的硬件和软件信息。该产品属于IDT的PRECISE系列，提供下一代I/O互连标准。手册内容涵盖设备概述、架构概述、交换核心、时钟、复位和初始化、交换分区、链路操作、SerDes、操作理论、热插拔和热插拔功能、电源管理、通用I/O、SMBus接口、多播、寄存器组织、PCI到PCI桥和专有端口特定寄存器、交换控制和状态寄存器、JTAG边界扫描等方面。
MFT-T8 series MOSFET TSSOP8 Package
CJS8804 TSSOP8 Plastic-Encapsulate MOSFETS
CJS8820 TSSOP8 Plastic-Encapsulate MOSFETS
CJS8810A TSSOP8 Plastic-Encapsulate MOSFETS
CJS9004 TSSOP8 Plastic-Encapsulate MOSFETS
CJS2019 TSSOP8 Plastic-Encapsulate MOSFETS
CJS2016 TSSOP8 Plastic-Encapsulate MOSFETS
CJS2013 TSSOP8 Plastic-Encapsulate MOSFETS
TSSOP8-NT metal plastic SMEC TEST REPORT (201802039729-6)
Material Composition Declaration 4KB SPI SER CMOS EEPROM TSSOP8
Material Composition Declaration 2KB SPI SER CMOS EEPROM TSSOP8
Material Composition Declaration 32KB SPI SER CMOS EEPROM TSSOP8
Material Composition Declaration 8KB SPI SER CMOS EEPROM TSSOP8
Material Composition Declaration 64KB SPI SER CMOS EEPROM TSSOP8
Material Composition Declaration 16KB SPI SER CMOS EEPROM TSSOP8
Integrated Device Technology IDT for FPGAs T0832P
Integrated Device Technology IDT Reference Clocks for Xilinx FPGAs
IDT CANADA ACCESSIBLE CUSTOMER SERVICE POLICY
Performance Comparison of IDT Tsi381 and TI XIO2000A
IDT®Tsi310™ 设备差异
本资料介绍了Tsi310A-133CE版本相较于Tsi310-133CE版本的功能和物理变化。主要内容包括：修正了一个设备错误，对网络列表进行了功能修订，增加了PCI修订ID寄存器和JTAG ID寄存器的版本号，并采用了新的封装基板。
IDT Tsi381 Design Notes
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Performance Comparison of IDT Tsi381 and Pericom PI7C9X110
IDT Worldclass SRAM Products
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IDT Canada Multi-Year Accessibility Plan
IDT Filename Nomenclature Learning Guide
IDT 82V3391同步以太网WAN PLL
该资料介绍了IDT 82V3391同步以太网WAN锁相环（PLL）的特性和应用。该芯片是一款集成定时源，适用于Stratum 3、Stratum 4E、Stratum 4、SMC、EEC-Option 1和EEC-Option 2时钟。它支持宽带接入、SONET、SDH、同步以太网、光传输和无线系统的同步。IDT 82V3391具有低抖动输出、1PPS输入和输出选项、自动无中断切换等功能，适用于2G、3G和4G无线回程、运营商以太网传输、服务提供商核心和接入交换机等应用。
IDT F0453评估板
本资料为IDT F0453评估板的技术文档，包含评估板的详细信息、设计规格和电路图。文档中强调了资料内容的保密性和专有性，并提供了Spectrum Integrity和IDT的联系方式。
IDT PLL CHIP CARRIER
IDT PLL BGA CHIP CARRIER
TSSOP8
本资料为深圳市金誉半导体股份有限公司的产品图纸，记录了元器件的尺寸、比例和设计信息。图纸采用第三角投影法，比例为1:1，单位为毫米。文件编号为DRG NO.，版本号为REV: B。包含审批记录、公差、设计者和审核者信息，以及文件编号和页码信息。
IDT®Tsi576设计说明
本资料为IDT Tsi576设计笔记，涵盖设备的功能特性、设计注意事项及错误处理。内容包括端口电源管理、端口训练、传输电气特性、I2C总线操作、错误指示和链路伙伴故障处理等。
IDT公司™ Tsi576设计说明
本资料为IDT Tsi576设计笔记，涵盖设备的功能特性、设计注意事项和错误处理。内容包括端口电源管理、端口训练、传输电气特性、I2C总线操作、错误指示和链路伙伴故障处理等。资料还提供了软件和硬件解决方案，以解决设计中的潜在问题。
IDT®Tsi620设计说明
本资料为IDT公司Tsi620器件的设计笔记，内容包括Tsi620在1x模式和4x模式下的传输、端口电源管理、与PCI和FPGA接口的配置、无主I2C总线忙状态的处理、BST_2_BLK模式和写合并处理、多主时钟生成以及链路伙伴故障时的数据包丢弃机制等。资料还提供了相关配置方法和软件工作绕方案。
IDT Converting Designs from PLX PEX8111 or PEX8112 to IDT Tsi381 Application Note
PACKAGE DIMENSIONS MSOP8/-TP, SSOP20/28, TSSOP16, TSSOP20/-TP, TSSOP24
IDT® Tsi572 Design Notes
IDT®Converting Designs from PLX PEX8111 or PEX8112 to IDT Tsi381
PGG14T1 14-TSSOP Package Outline Drawing
PGG14D1 14-TSSOP Package Outline Drawing
Fox XpressO到IDT零件号交叉引用
本资料为Fox XpressO系列元器件与IDT（Integrated Device Technology）系列元器件的编号对照表。表格中列出了Fox的订单编号、元器件描述以及对应的IDT订单编号，方便用户查找和对照。资料中包含了多个系列和型号的元器件编号对照，涵盖了不同规格和参数的元器件。
Cypress停产双端口和FIFO到IDT交叉参考指南
本资料为 Cypress 公司已停产的双端口和 FIFO 产品至 IDT 公司产品的交叉参考指南。指南中详细列出了 Cypress 公司的停产产品型号、产品类别以及对应的 IDT 公司的直接替代品和最佳替代品。资料还包括了 Cypress 和 IDT 公司的产品编号、产品类别、IDT 的直接替代品和最佳替代品等信息。
IDT SSC和PMIC产品培训
本资料主要介绍了IDT公司提供的传感器信号调节器（SSC）和电源管理集成电路（PMIC）产品及其应用。内容包括SSC的工作原理、类型、关键特性，以及IDT的SSC产品线，如ZSC系列。此外，资料还涵盖了PMIC产品，包括SSD PMIC和SOC PMIC，以及IDT在汽车、工业和消费电子领域的应用案例。
IDT Shipping and Labeling
IDT公司™ 89EBPES24N3评估板手册
本资料为IDT™ 89EBPES24N3评估板（EB24N3）的用户手册，详细介绍了该评估板的特性、安装步骤、硬件描述、软件支持以及相关配置。EB24N3评估板是用于测试和评估IDT的PES24N3和PES24NT3 PCI Express交换机的平台，支持3端口PCI Express交换，每个端口8个串行通道。手册中包含了硬件配置、电源选择、复位机制、SMBus接口等详细信息，并提供了相应的跳线和开关配置说明。
IDT公司™ EB-LOGAN-23评估板手册
本资料为IDT EB-LOGAN-23评估板手册，介绍了该评估板的硬件和软件配置。评估板基于PES32NT24AG2 PCIe交换芯片，提供32个 lanes 和24个 ports，支持PCIe Base Specification 2.1（Gen2）。手册详细说明了硬件安装步骤、时钟配置、电源管理、SMBUS接口、JTAG连接以及软件安装和配置。此外，还包括了电路图和引脚配置信息。
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IDT公司™ 89EBPES16T7评估板手册
本资料为IDT™ 89EBPES16T7评估板（EB16T7）的用户手册，详细介绍了该评估板的硬件和软件配置。EB16T7评估板是用于测试和评估IDT PES16T7 PCIe交换芯片的平台，具有7个端口，包括1个x8端口、1个x4端口和4个x1端口。手册涵盖了硬件描述、安装步骤、时钟配置、电源管理、复位机制、SMBus接口、JTAG接口、注意按钮和其他跳线和连接器配置等内容。
AN-265总线与IDT FIFO的匹配应用说明
本文档为IDT应用笔记AN-265，主要介绍了SuperSync II系列FIFO的Bus Matching功能。该功能旨在消除外部MUX，通过优化FIFO与外部总线之间的映射，提高数据传输效率。文档详细阐述了不同输入输出总线宽度下的映射方式，包括32位到8位、16位、32位以及16位到32位的映射，并分析了相关读写周期和状态标志的变化。此外，文档还讨论了交错奇偶校验模式以及可编程偏移标志的操作。
IDT处理器的功耗考虑
本文主要讨论了IDT处理器在功耗方面的考虑因素。内容涵盖了数据表中最大电流和功率值的不确定性，以及这些参数受多种因素影响，如应用类型、时钟频率、处理器内部功能的使用、外部负载、环境温度和电源电压。文章详细说明了VccCORE和VccIO电流和功率的主要影响因素，并提供了数据表中所列数值的测量条件，包括室温、PCI和内存负载、频率等。此外，还针对RC32434处理器进行了特定考虑的说明。
Electronic Mall
Integrated Circuits
Discrete Components
Connectors & Structural Components
Assembly UnitModules & Accessories
Power Supplies & Power Modules
Electronic Materials
Instrumentation & Test Kit
Electrical Tools & Materials
Mechatronics
Processing & Customization
